苹果最强处理器曝光取用3nm工艺 顶配40核
发布时间:2021-11-09 20:57:54 所属栏目:数码 来源:互联网
导读:据外媒最新报道称,苹果正在研发新的桌面处理器,性能让Intel更害怕。 报道中提到,苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。 下一代苹果芯片将采用两个die设计,支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。
据外媒最新报道称,苹果正在研发新的桌面处理器,性能让Intel更害怕。 报道中提到,苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。 下一代苹果芯片将采用两个die设计,支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。 M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片,而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代,苹果计划采用台积电3nm工艺,最多四个die,顶配40个CPU核心。 M1芯片是8核CPU,M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前,苹果高端Mac Pro最高选配28个核心,是Intel至强W芯片。 台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片,而且同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma,会首先出现在高端Mac电脑上,比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。 (编辑:我爱故事小小网_铜陵站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |